【股癌筆記】EP634 | 科技巨頭 7000 億美元豪賭、軟體 2B/2C 生存戰與散熱新機遇

🚀 投資總結 (Executive Summary)

• 巨頭 Capex 競賽：Amazon、Google、Meta、Microsoft 四大巨頭的資本支出預估合計接近 7000 億美元，遠超市場預期。市場雖然因擔憂現金流而殺盤，但這代表巨頭們對 AI 前景的高度信心，對硬體供應鏈是長期利多。
• 軟體生存法則：AI 時代的軟體市場將兩極化。2C (消費端) 的應用極可能被科技巨頭壟斷（如瀏覽器、搜尋），但 2B (企業端) 的垂直整合應用（如 Palantir）則有巨大的生存與成長空間。
• 產業亮點：
  • 散熱族群：隨著晶片熱設計功耗 (TDP) 飆升，越靠近晶片端 (Chip-level) 的散熱技術將是未來大瓶頸，看好相關族群爆發。
  • 低軌衛星：訂單能見度高，且相關供應鏈（如 CCL、板材）已延伸至上游，是近期資金的避風港。
• 操作心法：面對近期市場恐慌性殺盤，主委建議若部位水位低，可視為老天給的機會分批承接；若水位高，則應適度減碼降槓桿，切勿在下跌趨勢中過度攤平。

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一、科技巨頭財報與 7000 億美元豪賭

1. 資本支出 (Capex) 數字驚人

四大雲端服務商 (CSP) 開出的 2025 年資本支出預估數字讓市場震驚：

• Amazon：約 2000 億美元（包含 AI Server、物流機器人、Kuiper 衛星）。
• Google：約 1850 億美元。
• Meta：約 1350 億美元。
• Microsoft：推估約 1500 億美元。

主委觀點：市場現在把這些支出視為「亂花錢、侵蝕現金流」而拋售股票，就像 2023 年初大家質疑 AI 找不到應用一樣。但巨頭們敢真金白銀砸下去，代表他們看見了明確的趨勢。如果他們「不敢花錢」，那才真的要擔心 AI 泡沫破裂。

2. 供應鏈機會

這 7000 億美元最終會流向哪裡？

• Google：TPU 需求強勁，目前市場供給僅能滿足其 1/3 的需求。光通訊 (Optical) 也是重點，尤其是 OCS 技術相關供應鏈（如 Lumentum）。
• Microsoft：雖然 Maia 晶片之前放量不順，但近期供應鏈（如專用機殼廠）有動起來的跡象，可能會有新一波機會。
• Amazon：雖然 AWS 供應鏈近期雜音較多，但自研晶片 Trainium 與衛星計畫仍是長期動能。

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二、軟體與 AI 的戰場：巨頭吃肉，誰喝湯？

市場擔心科技巨頭 (Big Tech) 會壟斷所有 AI 機會，主委提出了「2C 與 2B」的分野觀點：

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三、台股焦點：散熱與衛星

1. 散熱族群 (Thermal)

主委認為散熱產業將迎來大爆發。雖然周邊散熱（如 QD 接頭）競爭者眾，但越靠近晶片端 (Chip-level) 的散熱技術，因晶片熱功耗 (TDP) 飆升，將成為超級瓶頸。能解決此問題的廠商，其 ASP (平均銷售單價) 將顯著提升。

2. 低軌衛星 (LEO Satellite)

衛星族群在近期大盤修正時表現抗跌，甚至逆勢創新高，成為資金避風港。市場對供應鏈的研究已深入到上游材料（如 CCL、銅箔），訂單能見度高。但主委提醒，這類「避風港」在盤勢轉好時，資金可能會流出，需留意節奏。

3. 電力與能源

AI 時代的另一個大贏家是電力 (Power)。不只是電源供應器 (PSU)，更上游的電廠與能源商將掌握話語權。電力可能成為新時代的石油，甚至未來算力可能直接與電力掛鉤計價。

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四、操作心法與 QA 精選

1. 應對恐慌：分批佈局

面對近期台股的恐慌性殺盤，主委表示自己因部位水位較低，已開始進行「接刀」操作。策略是分批買進（買一個帶狀），不賭單筆定生死。如果行情繼續跌，還有資金可以加碼。

2. 被動元件的啟示

主委觀察到一個有趣的現象：雖然銀價下跌，但被動元件廠並未因此降價。這類似早餐店「加蛋不降價」的邏輯，有助於改善相關公司的毛利結構，值得留意後續財報表現。

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📚 本集金句 (Quotes)

「大家都很聰明，巨頭都是笨蛋？人家是真金白銀幾千億砸下去，你在旁邊打嘴砲。我看長說長，看這些巨頭敢花錢，就是長期看好的訊號。」

「很多時候市場就是喜歡非黑即白。某個東西起來，就說另一個東西要去死。但歷史告訴我們，事情通常不是這樣發展的。」

「如果你的最小單位（你、老婆、小孩）沒有滿足，你是沒有空去滿足其他人的（如婆婆、岳母）。沒空就是沒空，不要講一堆有的沒的。」